INTEL 하스웰, 브로드웰, 스카이레이크 인텔 틱톡 전략

[월드리포트] 하스웰, 브로드웰, 그리고 스카이레이크

 

PC 시장에 계속 먹구름이 심해지고 있다. 인텔이나 AMD 모두 2013년 1/4분기 PC용 프로세서 판매실적이 모두 감소했다. 모바일의 판매는 꾸준하게 증가하고 있는 반면 PC 판매는 계속해서 줄어들고 있는 실정이다.

 

인텔은 프로세서 로드맵을 발표하면서 한 때 하스웰의 후속이 될 브로드웰과 스카이레이크 칩을 모두 BGA방식(프로세서가 메인보드에 납땜되어 업그레이드가 불가능한 방식)으로만 출시하겠다고 선언했다. 하지만 인텔은 계획을 바꿔서 2015년 출시 예정인 스카이레이크까지는 기존의 LGA방식으로도 만들겠다고 로드맵을 수정했다. 시장의 변화를 생각해 모바일에 더 중점을 두고 시간과 예산을 투자하려 했지만 PC시장을 포기하기엔 아직 시기상조라 본다.

 

AMD역시 2014년 이후 PC시장에서의 매출이 기존의 매출보다 60% 미만으로 떨어질 것으로 예상하고 서버용칩, 임베디드칩, 특별 주문 칩, 그리고 울트라 포터블 및 저전력 모바일칩에 더 중점을 둘 예정이다.

 

▲ 프로세서 재고 과잉/부족 도표, 2012년 4/4분기 이후 주문량이 줄고 앞으로 더 줄어들 것이 보인다. (출처: 머큐리 리서치,Mercury Research)

 

PC를 더 선호하는 유저들에게는 좋지 않은 소식일 수 있으나 시간이 가면 갈수록 모바일과 모바일이 아닌 제품들의 경계가 사라져 가고 있다. 고성능 PC에서나 가능했던 것들이 이제는 모바일에서도 가능해진 것들이 많다. 고화질 HD영상 재생이나 3D 게임들이 그렇다. 조만간 동영상 편집이나 인코딩 등의 빠른 속도를 요구하는 프로세싱도 모바일에서 시간차를 느끼지 못하는 시대가 얼마 남지 않았으리라 본다.

 

하지만 아직까지 프로세서 제조사들의 로드맵을 살펴보면 2015년, 길면 2017년까지는 PC와 모바일기기들 간의 경계는 확실해 보인다.

 

인텔에 따르면 22nm의 하스웰 칩은 현재 공장에서 생산 중이며 예정대로 2/4분기 후반, 6월에 출시할 예정이다. 최근 하스웰 시스템이 S3 슬립모드에서 돌아올 때 USB 3.0기기들을 인식하지 못하는 오류문제로 출시가 늦춰지는 것이 아닐까하는 우려에 대해 인텔은 출시 날짜를 늦추지 않고 오류가 있는 칩을 생산한 만큼만 소량 판매를 하고 그 후에 오류를 수정한 새로운 칩을 판매하는 방법을 택했다. 오류가 있는 칩을 판매하겠다는 인텔의 결정에 많은 사람들이 의아해 하겠지만 오류가 USB 3.0을 통해 연결된 주변기기에 한정된 것으로 전체적인 컴퓨팅에 영향을 미치는 치명적인 오류가 아닌데다 이미 준비하고 생산해 놓은 제품들을 전량 폐기처분하고 출시를 늦춰 수정된 칩을 내놓는 데에는 상상하기 어려운 큰 예산이 소요된다.

 

인텔은 2년 전인 2011년에 샌디브릿지를 출시할 때 SATA 콘트롤러의 속도가 느려지는 치명적인 오류로 인해 출시된 프로세서 전량을 회수해야 하는 경험을 했다. 이 일로 인텔은 대략 7억 달러(7천8백억원)의 금액을 쏟아 부어야 했고 인텔로 인해 피해를 본 메인보드 회사들에게 배상한 금액까지 합하면 10억 달러(약 1조1천2백억원)가 훨씬 넘어간다. 따라서 인텔은 오류가 있는 것을 알고도 더 큰 피해를 줄이기 위해 그냥 판매를 강행한다는 고육지책을 내놓을 수밖에 없었으리라 본다.

 

 

▲ 인텔의 틱 앤 톡 모델 (Tick and Tock Model)

 

인텔은 최근 몇 년 동안 틱 앤 톡 전략(Tick and Tock Strategy)을 내세워 새로운 프로세서들을 발표해왔다. 새로운 아키텍쳐로 만든 칩을 ‘톡’으로 발표하면 같은 아키텍처 구조로 다이 사이즈만 줄인(Die Shrink) ‘틱’을 발표하는 식이다. 32nm의 샌디브릿지가 ‘톡’이었고 같은 구조로 집적도만 줄인 22nm 집적도의 아이비가 ‘틱’이라고 볼 수 있다.

 

6월에 등장할 하스웰은 새로운 ‘톡’에 속한다. 틱톡틱톡하는 시계소리에 비유한 이 전략은 그만큼 빠른 시간에 새로운 기술이 나오는 것을 의미하기도 하다. 내년에 등장 예정인 14nm 집적도의 브로드웰은 ‘틱’이고 하스웰과 같은 아키텍처로 집적도만 줄인 경우가 될 것이다. 인텔은 집적도를 줄이기 위해 평면적이었던 트랜지스터를 입체적으로 세우는 새로운 기술(3D Transistor)을 만들어 냈다. 트라이 게이트(Tri-Gate)라고도 불리는 이 기술은 기판을 여러 개의 레이어로 입혀서 같은 크기 내에서 더 많은 프로세싱을 하게 하는 기술이다.

 

 

▲ 인텔의 트라이 게이트 기술을 설명하는 도표(왼쪽은 기존의 평면적인 기술, 오른쪽이 인텔의 신기술)

 

이 기술로 브로드웰의 14nm까지의 집적도까지는 무난하게 진행할 수 있을 것으로 보이지만 그보다 더 집적도가 높은 10nm이하의 집적도는 다른 방법을 찾지 않고서는 발열문제로 인해 쉽지 않을 것 같다. 또 신기술을 개발해 10nm 이하의 집적도를 구현할 방법을 찾지 못하는 한 무어의 법칙(Moore’s Law: 반도체 집적회로의 성능이 18개월마다 2배로 증가한다는 법칙)은 이어지기 어려울 것 같다. 같은 14nm집적도의 스카이레이크까지는 인텔의 계획대로 진행될 것으로 보여진다. 하지만 인텔의 지도에 아직 연구중(research)이라고만 나와 있는 10nm의 스카이몬트는 어떻게 될지 미지수이다.

 

뉴욕(미국)=이상준 통신원 directorlee@gmail.com

상품지식 전문뉴스 미디어잇